生产效率成倍提高——

　　SMT全自动数字化生产线在人员规模压缩一半的基础上，单批生产周期由3天缩短为8小时，生产全流程在线自动化检测，生产效率提升15倍。

　　产品合格率大幅攀升——

　　微波毫米波精密结构件自动化生产线通过信息化集成实现无人值守式全自动，实现年产量大幅提升，加工精度10μm，一次交检合格率提升至99.7%。

　　771所：微系统研制有个“好帮手”

　　随着清脆的扫码“滴”声响起，EAP机台自动控制系统自动校验产品流程、工艺菜单程序自动匹配、机器人手臂快速伸缩取放晶圆，实时显示工艺动画的机台屏幕、熠熠闪动的等离子反应腔体以及五颜六色的晶圆映入眼帘……

　　这是国内首条高可靠12英寸晶圆级TSV微系统生产线，也是771所研制生产TSV的得力“助手”。

　　771所充分发挥计算机、半导体集成电路和混合集成电路等多专业融合特色优势，成功攻克高深宽比TSV工艺技术难题，形成以3D TSV立体集成、2.5D系统集成、3D WLCSP晶圆级产品为代表的TSV晶圆制造能力和以微模组堆叠、FC倒装为代表的TSV微组装制造能力和系统能力。

　　有了它的帮助，产品跟踪信息高效精准，生产线研制水平、生产效率、工艺稳定性与产品良率显著提升。据统计，771所应用TSV微系统生产线后，研产效率提升35%，工艺稳定度提升50%，过程质量数量同比下降30%，经济效益实现快速增长。