晶圆封测

从晶圆到芯片，整个生产过程包括清洗、涂胶、光刻、显影、刻蚀、离子注入、测试等上千道工序，物料在各种精密设备间频繁流转，人力效率低，容易损坏和污染物料，准确率低。

越疆复合机器人搭载 CR 系列产品，通过振动抑制与补偿算法，机器人可以做到稳拿轻放，一台复合机器人可节省 4 名人力，同时符合车间对无尘等级、防震动、防静电的严格要求。

以下案例在晶圆封测生产工艺中，采用了 30 台越疆复合机器人进行操作。

车间作业空间一般都比较狭小，使用传统自动化设备需要在每个机床上固定，空间占用大，一旦固定，后续改造产线耗时耗力。